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人民財訊3月6日電，記者從德邦科技(688035)控股子公司泰吉諾獲悉，伴隨著AI技術的飛速發展，AI算力系統所面臨的散熱挑戰正加速升級。泰吉諾成功研發了超薄導熱界面材料Fill-TPM 800，專為大功率大尺寸場景帶來越來越大的翹曲問題提供高可靠的TIM1.5導熱解決方案。據悉，Fill-TPM 800可在-40℃至125℃寬幅溫度區間實現超薄填充貼合、高效精準導熱，同時具有極低的熱阻，適用于算力芯片、IGBT模組等應用場景。未來，泰吉諾將在高效散熱、可靠性、環保性等方面持續突破，以創新導熱界面材料為智算發展注入動力。