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2025-03-04 16:24
投資者_1441591588000：請問公司是否有產品涉及人形機器人應用領域？是否有跟宇樹、優必選、元智等國內頭部的人形機器人公司建立業務合作？
：您好，公司產品廣泛應用于集成電路、智能終端、新能源以及高端裝備四大領域，可為人形機器人產業鏈在芯片封裝、傳感器封裝以及整機封裝等方面提供解決方案。公司控股子公司蘇州泰吉諾自2023年第四季度開始向杭州宇樹科技有限公司提供一款熱界面材料，目前該業務占公司整體收入比例較低，對公司整體業績影響很小，人形機器人領域目前仍處于發展的初期階段，市場前景廣闊但同時也存在諸多不確定性，敬請廣大投資者注意投資風險。公司目前尚未與優必選、元智有直接業務合作。感謝您的關注，謝謝！
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2025-03-04 16:24
投資者_1671765569000：尊敬的領導您好：貴公司已經完成收購蘇州泰吉諾，其產品使用方向是否可用于Ai服務器、光通信、交換機等環節？和貴公司在客戶送樣推廣銷售方面是否帶來良性促進？
：您好，公司控股子公司泰吉諾主營高端導熱界面材料，可應用于半導體集成電路封裝，提供從TIM1、TIM1.5到TIM2的全套解決方案，其中芯片級產品包括TIM1和TIM1.5，主要應用于AI服務器、CPU、GPU主控芯片及智能消費電子領域，以及針對AI服務器的浸沒式液冷服務器開發用于主控芯片與散熱器之間的液態金屬片產品。TIM2產品包括導熱墊片、凝膠墊片以及導熱單/雙組份凝膠等，應用于AI服務器、5G通訊基站、消費電子、新能源汽車智能域控芯片等領域。公司已完成對泰吉諾的收購，產品種類和服務的多樣性進一步豐富，對于達成高端電子封裝材料領域綜合解決方案供應商的發展目標有積極的推動作用，進一步提升了公司的整體市場競爭力。通過整合雙方在市場、技術等方面的資源優勢，形成協同效應，有利于推動公司業務高質量發展。感謝您的關注，謝謝！
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2025-02-18 17:09
投資者_1732173514858：華為與DeepSeek合作推動了國產AI算力體系的成熟。貴公司在自身業務發展過程中，有沒有考慮借助華為與DeepSeek的合作優勢，特別是通過最近的收購來整合資源，在國產替代的大趨勢下，為相關產業提供更具競爭力的產品或服務？
：您好，公司主要從事高端電子封裝材料研發及產業化，現已形成覆蓋晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝的從0級封裝到3級封裝的全產業鏈產品體系，在集成電路、智能終端、新能源等領域打破海外壟斷，助力我國高端電子封裝材料國產替代。公司于2025年2月5日發布了《煙臺德邦科技股份有限公司關于收購蘇州泰吉諾新材料科技有限公司部分股權進展暨完成工商變更登記的公告》（公告編號：2025-005），泰吉諾已成為公司控股子公司，納入公司合并報表范圍。泰吉諾主要產品包括導熱墊片、相變化材料、液態金屬等高端導熱界面材料，產品主要應用于AI服務器、GPU、CPU主控芯片及智能消費電子領域，本次收購有助于擴充公司產品種類，完善產品方案，并拓展業務領域，加速公司在人工智能、先進封裝領域的業務布局，促進公司半導體業務的快速、高質量發展，為公司開辟新的增長點。公司會持續關注DeepSeek及相關產業鏈的發展動態，抓住國產替代大趨勢下的行業發展機遇。感謝您的關注，謝謝！
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2025-02-18 16:51
投資者_1732173514858：當下華為與DeepSeek合作推出了基于華為云昇騰云服務的DeepSeekR1和DeepSeekV3推理服務，貴公司在產品研發和業務拓展過程中，有沒有考慮針對華為用于該合作的昇騰芯片封裝需求，進行技術研發或產品升級方面的布局？
：您好，華為公司是公司在集成電路封裝領域和智能終端封裝領域的重要合作伙伴之一，公司與華為一直保持良好的合作關系，公司也會持續關注和跟進華為在先進封裝領域的前瞻性技術布局，為推進先進封裝材料國產替代貢獻力量。感謝您的關注，謝謝！
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2025-02-18 16:51
投資者_1732173514858：你好，請問貴公司在電子材料等業務領域，是否有與DeepSeek在其AI產品研發、硬件部署等方面產生業務交集或合作？當下AI行業發展迅速，DeepSeek在大模型領域表現突出，德邦科技在市場布局方面，是否有針對DeepSeek的業務生態進行戰略規劃或合作的打算？
：您好，公司目前尚未與DeepSeek建立直接業務合作關系。公司高度關注AI行業的發展動態，公司熱界面材料、underfill、AD膠、固晶材料等多種材料均可應用于AI領域，其中公司控股子公司泰吉諾約有40%的收入來源AI領域。公司關注到DeepSeek帶來的AI領域突破式的發展，并愿意積極探索公司材料在AI領域的應用機會。感謝您的關注，謝謝！
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2025-02-18 16:50
投資者_1732173514858：董秘你好，請問公司在國產替代業務布局里，與華為芯片產業鏈有那些交集？能否介紹下具體情況？當下國產芯片行業發展迅速，公司在國產替代的過程中，與華為芯片的合作處于什么階段，有哪些成果？
：您好，公司專注于高端電子封裝材料研發及產業化，可為集成電路封裝提供芯片固定、導電、導熱、保護及提高芯片使用可靠性的綜合性產品解決方案。華為公司是公司在集成電路封裝領域和智能終端封裝領域的重要合作伙伴之一，因公司與客戶簽有保密協議，具體合作項目進展暫不便于透露。感謝您的關注，謝謝！
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2024-12-31 16:48
投資者_1441591588000：德邦在半導體材料領域有哪些布局、優勢，取得了哪些進展？在AI加速發展、半導體國產化的產業趨勢下，公司未來將如何布局和規劃？
：您好，1）公司聚焦半導體領域核心和“卡脖子”環節關鍵材料開發及產業化，對芯片封裝，特別是高端芯片，高密度芯片，AI芯片以及先進封裝的一系列封裝關鍵材料進行布局，從晶圓處理、切割、到封裝用固晶膠、固晶膠膜（DAF）、導電高導熱固晶膠膜（CDAF），以及倒裝芯片級底填（Underfill）、散熱框架ADSealant（AD膠）、芯片級導熱材料（TIM1）等。公司是國內在芯片特別是高密度高算力芯片和先進封裝的系列封裝材料產品線最長的企業，以上系列產品分別處于驗證導入、量產批量等不同階段，具備參與國際產業分工、參與競爭的全面能力，是國內高端電子封裝材料行業的先行者。2）公司集成電路封裝材料未來主要圍繞芯片封裝，高密度、高算力芯片封裝，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先進封裝所需的關鍵封裝材料，如晶圓減薄和Dicing，全系列固晶材料，絕緣和導電固晶膠膜（DAF和CDAF），以及高導熱DAF系列，高瓦數各種熱界面材料，以及倒裝芯片封裝用的Underfill，AD膠等關鍵封裝材料，助力我國半導體材料的國產替代進程。感謝您的關注，謝謝！
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2024-12-31 16:44
投資者_1700310526000：董秘您好！請問貴公司產品是否可以應用于ASIC芯片封裝過程？！這個問題對于投資者來說很重要，感謝您的積極回復。
：您好，公司產品可以用于ASIC芯片封裝，ASIC是Application-SpecificIntegratedCircuit(應用型專用集成電路)的縮寫，是一種專用芯片，是為了某種特定的需求而專門定制的芯片的統稱，公司產品的應用與芯片本身是專用型或是通用型關聯度不大，主要是和芯片的封裝形式和工藝相關，如打線、減薄、切割和倒裝等工藝都會用到公司的材料。感謝您的關注，謝謝！
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2024-12-31 16:42
投資者_1732173514858：董秘你好，請問貴公司有考慮引入國資嗎？
：您好，公司如有相關計劃或應披露事項，將按照相關規則要求及時履行信息披露義務。感謝您的關注，謝謝！
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2024-12-31 16:32
投資者_1734614174707：請問貴公司董秘，截止12月10日，股東人數是多少，謝謝
：您好，公司根據相關規則會在定期報告中披露對應時點的股東信息，敬請留意定期報告相關內容。感謝您的關注，謝謝！
