證券時報網(wǎng)
李志強
2025-04-02 08:51
3月31日晚間，中旗新材(001212)公告，收購方廣東星空科技裝備有限公司（簡稱“星空科技”）及其一致行動人陳耀民受讓中旗新材控股股東海南羽明華創(chuàng)業(yè)投資有限公司及實控人周軍等持有的中旗新材股票3661.82萬股股份，對應(yīng)股份占比為29.98%。本次股份轉(zhuǎn)讓完成后，公司控股股東將由海南羽明華變更為星空科技，上市公司實際控制人將由周軍變更為賀榮明。公司股票及可轉(zhuǎn)換公司債券自2025年4月1日（星期二）上午開市起復(fù)牌，可轉(zhuǎn)換公司債券恢復(fù)轉(zhuǎn)股。
公告顯示，本次交易包括多個部分。首先，星空科技與中旗新材控股股東海南羽明華、實際控制人周軍及青島明琴簽署了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，星空科技擬受讓轉(zhuǎn)讓方持有的合計3049.89萬股公司股份，占公司股份總數(shù)的24.97%。其次，星空科技的一致行動人陳耀民與海南羽明華簽署了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，陳耀民擬受讓海南羽明華持有的611.93萬股公司股份，占公司股份總數(shù)的5.01%。另外，星空科技與陳耀民簽署了《一致行動協(xié)議》，而海南羽明華和周軍出具了《關(guān)于不謀求公司控制權(quán)的承諾函》。
據(jù)悉，本次交易受讓方之一星空科技實控人賀榮明在集成電路裝備領(lǐng)域從業(yè)超過20年，具備豐富的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗。星空科技主要從事集成電路高端裝備的設(shè)計、開發(fā)、制造。成立于2021年，是國內(nèi)少數(shù)具備AI芯片制造專用大芯片光刻機、芯片鍵合機、硅片鍵合機、高精度專用檢測設(shè)備等高端裝備的開發(fā)與制造公司，其主要產(chǎn)品部分填補了國內(nèi)高端裝備的空白。核心團隊包括國內(nèi)外長期從事先進半導(dǎo)體與泛半導(dǎo)體專用裝備設(shè)計、開發(fā)、制造、集成、市場與銷售的專業(yè)人才。
星空科技下屬企業(yè)的主營業(yè)務(wù)是集成電路裝備制造，目前該業(yè)務(wù)正處于國產(chǎn)替代的高速發(fā)展階段，相關(guān)業(yè)務(wù)及資產(chǎn)已形成完整的產(chǎn)品體系，整體業(yè)務(wù)及資產(chǎn)質(zhì)地較好，成長性強，預(yù)計收入、利潤等將迎來快速增長。
資料顯示，中旗新材成立于2007年，經(jīng)過多年在人造石英石領(lǐng)域的深耕，已成長為行業(yè)的龍頭企業(yè)之一。目前，中旗新材產(chǎn)品的多元化優(yōu)勢顯著，涵蓋了人造綠色石材、高純石英砂、硅微粉、TFT石英粉以及板材砂和粉等多種產(chǎn)品。
據(jù)了解，中旗新材原有業(yè)務(wù)較為傳統(tǒng)，缺乏新的業(yè)務(wù)增長驅(qū)動，受讓方本次交易中取得上市公司控制權(quán)后，星空科技實控人將借助自身行業(yè)和管理經(jīng)驗，發(fā)展實體產(chǎn)業(yè)，助力上市公司轉(zhuǎn)型升級，優(yōu)先重點發(fā)展上市公司體內(nèi)石英硅晶新材料業(yè)務(wù)，并同步協(xié)同發(fā)展高端光學(xué)鏡頭材料等集成電路新材料業(yè)務(wù)，逐步將上市公司行業(yè)拓展至集成電路新材料等半導(dǎo)體領(lǐng)域業(yè)務(wù)。
此外，受讓方之二陳耀民目前通過自身及控股的私募投資平臺已投資了多家上市及非上市公司。鑒于其較為看好本次收購后上市公司后續(xù)業(yè)務(wù)發(fā)展，且其在石英、光伏產(chǎn)業(yè)鏈具備豐富的投資經(jīng)驗，能夠借助其自身廣泛的資源為上市公司業(yè)務(wù)發(fā)展賦能，作為星空科技的關(guān)聯(lián)方（間接持星空科技股份），因此參與本次收購中旗新材股份。
中旗新材表示，未來公司擬擇機收購相關(guān)資產(chǎn)控制權(quán)，使新注入資產(chǎn)能夠與公司新材料業(yè)務(wù)共同構(gòu)成上市公司集成電路高端芯片制造材料端、設(shè)備端的綜合產(chǎn)品解決方案，形成良好的協(xié)同效應(yīng)，為公司未來業(yè)務(wù)發(fā)展提供新動能。
