券商中國
李穎超
2025-03-31 23:10
證券時報記者 陳雨康
以“新質生產力與全球科技合作”為主題的2025中關村論壇年會3月27日至31日在北京舉辦。本屆年會期間，第八屆中關村國際前沿科技大賽總決賽于3月28日舉行。畢馬威中國在決賽現場發布了《中關村國際前沿科技大賽前沿趨勢報告》（以下簡稱《報告》）。《報告》建議，增加科技經費的投入，建立未來產業的增長機制，深化企業主導的產學研合作，特別是在量子科技、具身智能和生物制造等前沿領域，攻克關鍵技術難題。此外，報告還建議通過政策引導，促進科技成果轉化，加速前沿科技在工業制造、醫療和交通等領域的應用，以改善民生并推動產業升級。
《報告》提出了國際前沿科技十大趨勢和展望，涵蓋人工智能、具身智能、集成電路、生物醫藥、醫療器械、智能制造、新材料、新能源、商業航天、低空經濟。《報告》提到，2025年作為“十四五”收官之年，將是檢驗科技創新戰略成效的關鍵時刻。當前十大賽道發展既面臨難得機遇，也需破解多重挑戰：核心技術攻堅難點猶在，創新要素流通堵點仍存，市場應用場景開放不足等。破解這些難題，需要構建“政產學研金服用”七位一體的創新共同體。政府應強化頂層設計，完善創新基礎設施建設；科研機構需深化體制機制改革，釋放原始創新活力；企業應勇擔創新主體責任，加強關鍵核心技術攻關；金融機構需利用創新資本工具，為長周期研發帶來“耐心資本”。
第八屆中關村國際前沿科技大賽作為中關村論壇核心板塊，以“前沿·開放·創新·共享”為主題，聚焦人工智能、具身智能、集成電路等十大戰略領域，匯聚全球74個國家和地區的3200余個項目同臺競技，境外項目占比超40%。
近年來，中關村國際前沿科技大賽“全球引智、硬核競技、生態賦能”三位一體的創新磁場作用凸顯。畢馬威中國通信、媒體及科技行業主管合伙人陳儉德表示，全球人工智能領域活力旺盛，參賽項目數量達812項，創新濃度達25%。AI大模型、具身智能、量子計算等未來產業新賽道企業得到眾多投資機構高度關注。此外，生物醫藥、醫療器械、智能制造與新材料等領域創新創造活力持續進發，參賽數量均達到300項以上，腦機接口、基因治療、激光質子刀、手術機器人等前沿技術創新成果不斷涌現。集成電路領域優秀項目涵蓋了從材料、EDA、設計到設備、制造等全產業鏈，高端芯片設計領域更是占比近70%。
校對：蘇煥文
