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生益科技：根據三大運營商公布的信息，5G-A商業前景較好，產品形態更加豐富，公司相關的系列產品成熟，布局完整，是5G-A網絡硬件PCB基材的核心主力供應商。6G通訊涉及多種技術，各國和通訊終端仍在預研，我們一直緊跟客戶需求在研。通過對極低傳輸速率產品的研究和開發，對射頻產品的性能設計和研發，以及同上下游產業鏈多年的合作和開發，對各類自主創新的工藝技術的熟練掌握和應用，我們可以配合終端開發更具性能挑戰的復合材料。謝謝關注。

生益科技：公司產品是全系列布局，覆蓋常規、中高TG、無鹵、高導熱、汽車、高頻高速、封裝等。公司持續在“高速”“高頻”、“封裝”等高端領域投入技術研發已超過十數年，獲得了更深厚的積累和經驗，在客戶不斷提出更高要求的時候，在技術上更快的給出解決方案，并已根據市場需求推出一代代的產品以應對客戶的不同需求。一個領域和市場的開發需要時間和積累，我們腳踏實地的深耕技術和品質，我們的付出也在不斷的獲得客戶的肯定和認可。公司為了更長遠的發展和產品技術升級和結構調整，愿意并堅持持續高投入的進行研發。隨著電子技術的進步，信號傳遞的速度越來越快且數據通過量也越來越大，對電子材料的覆銅板提出了低損耗的要求，AI服務器、AIPC、AI手機等領域均在使用AI技術，這些應用將使行業出現新的需求，公司將密切關注終端智能化的發展趨勢，持續深耕。謝謝關注。

生益科技：公司覆銅板是作為算力的硬件支撐，有相應產品系列滿足不同客戶需求。公司高速產品有全系列布局，包括Mid-loss、Low-loss、VeryLow-loss、UltraLow-loss、ExtremeLow-loss及更高級別材料，可以應用在AI服務器、AIPC、AI手機等領域。謝謝關注。

生益科技：公司實現產品全系列布局，覆蓋常規、中高TG、無鹵、高導熱、汽車、高頻高速、封裝等，廣泛應用于5G天線、通訊基站、大型計算機、高端服務器、航空航天工業、芯片封裝、汽車電子、智能家居、工控醫療設備、家電、消費類終端以及各種中高檔電子產品中。公司跟各應用領域的頭部終端，都有進行開放性合作，從技術、材料和工藝進行合作，配合終端開發更具性能挑戰的各種類型材料。謝謝關注。

生益科技：1、經董事會決議在泰國投資新建覆銅板及粘結片生產基地，計劃投資金額14億元人民幣（約2億美元），此次在泰國投資建設生產基地，是公司實施海外戰略布局的重要舉措，有利于公司開拓海外市場，建立產品海外供應能力，更好的滿足國際客戶的訂單需求，有利于公司更加靈活地應對宏觀環境波動、產業政策調整以及國際貿易格局變化可能對公司形成的潛在不利影響。2、2022年3月15日，經董事會決議與寧波君度私募基金管理有限公司發起設立產業基金，規模為4.46億元，投資方向為：以合伙人中上市公司業務為核心的電子基材、信息技術產業鏈上下游；新材料行業，重點布局5G通信材料和半導體材料，適當延伸覆蓋新能源材料和航天材料等；配合國家發展高端制造、半導體和新材料的產業引導政策，挖掘有發展潛質的項目。目前，該產業基金按既定計劃在實施中。謝謝關注。

生益科技：公司將持續關注相關政策的落地情況。謝謝關注。

生益科技：公司沒有參加此展會。謝謝關注。

生益科技：公司覆銅板是作為算力的硬件支撐，有相應產品系列滿足不同客戶需求。公司高速產品有全系列布局，包括Mid-loss、Low-loss、VeryLow-loss、UltraLow-loss、ExtremeLow-loss及更高級別材料，可以滿足不同應用領域的需求。公司極低損耗產品已通過多家國內及海外終端客戶的材料認證，目前正處于產品項目的認證中。謝謝關注。

生益科技：公司在汽車領域深耕十數年，已認證進入了全球領先的十幾家重要的tier1汽車零部件廠商及各大終端廠家，目前已有批量穩定的供應，供應的產品包括高速材料、毫米波材料、HDI、高TgFR-4、高導熱、高CTI，厚銅材料、撓性材料、金屬基等材料，在汽車領域公司是全系列、全方位的覆蓋。謝謝關注。

生益科技：公司在較早期就在封裝載板用基板材料方面做了相關技術布局，對標該領域內的國際標桿企業，覆蓋了不同材料技術路線，并和終端進行專屬基板材料開發應用。不同封裝形式對材料的要求也不同，我們已在WireBond類封裝基板產品大批量應用，主要應用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產品領域，并且已在先進封裝領域有批量應用，同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的AP、CPU、GPU、AI類產品進行開發和應用。謝謝關注。