作為深康佳(000016)旗下存儲平臺,康盈半導體日前宣布公司徐州測試基地正式投產。據介紹,該基地投產將完善康盈半導體存儲研發、設計、封裝、測試的產業鏈布局,加碼高品質嵌入式存儲芯片。
康盈半導體徐州測試基地項目位于江蘇徐州經濟技術開發區產業二園,分為兩期建設。其中,一期投資額5000萬元,建設晶圓測試區、老化測試區、光學檢測區、智能包裝區、可靠性實驗室五大智能區域,擁有2000㎡千級與萬級無塵車間,引進國際領先的測試設備,打造滿足高端市場、高可靠性的測試產線。
目前,測試產線已建成并投入使用,可滿足晶圓、閃存系列eMMC、多芯片封裝系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR嵌入式存儲芯片的測試。其中,eMMC嵌入式存儲芯片測試產能達1—1.5KK/月、LPDDR嵌入式存儲芯片測試產能達200K/月;經測試產品已廣泛應用于物聯網、智能終端等領域,如智能路由器、車載導航等,并獲得行業知名客戶認可,遠銷海外。
根據規劃,徐州測試基地完成一期項目建設后,年產能預計達2000萬顆,年產值預計突破3億元,并同步完成UFS3.1/4.0、LPDDR5測試技術研發。另外,2026年二期項目將啟動建設,滿足UFS3.1/4.0、LPDDR5等高階產品的測試,年產能沖刺5000萬顆,提升康盈半導體在存儲芯片測試能力。
為構建高質量管控體系,康盈半導體徐州測試基地引入MES系統,為每片晶圓、芯片均賦予條形碼,從入庫開始,系統便實時采集晶圓測試、光學檢測、可靠性測試等各測試環節的設備、人員、參數等信息,并與條形碼相關聯。直至產品出貨,發貨物流信息也被同步錄入,“一芯一碼”搭建起全流程追溯體系,實現對產品質量的精準把控,提升康盈半導體的市場競爭力。
另外,徐州測試基地配備先進的技術和設備。晶圓測試采用全自動測試分選平臺系統,全自動DieTesting;品控“慧眼”自動光學檢測設備(AVI),360°無死角掃描,缺陷識別精度達微米級;建立可靠性測試實驗室,可進行FT1/老化/FT3多重電性檢測等嚴格測試,多維度測試保障產品的可靠性和品質,提升出貨良率。
康盈半導體表示,未來公司將以徐州測試基地為重要支點,通過杭州、徐州、揚州多點布局半導體產業園,打造集研發、封裝、測試、制造于一體的存儲產業鏈,提升存儲技術實力和產品品質,為全球客戶提供高性能、高可靠性的存儲解決方案與服務。
整體來看,深康佳旗下半導體及存儲芯片業務主要聚焦存儲相關產品的封裝、測試及銷售,去年上半年該業務實現約8296萬元,在總營收占比1.53%。