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3月27日晚間，國(guó)內(nèi)晶圓代工領(lǐng)先企業(yè)中芯國(guó)際發(fā)布2024年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣577.96億元，同比增長(zhǎng)27.7%；同期實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)36.99億元，同比下滑23.3%；毛利率18%，產(chǎn)能利用率85.6%；截至2024年末，公司總資產(chǎn)約人民幣3534億元，折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯月產(chǎn)能達(dá)到94.8萬(wàn)片。

據(jù)披露，公司營(yíng)業(yè)收入主要是由于2024年晶圓銷(xiāo)售數(shù)量增加和產(chǎn)品組合變動(dòng)所致。銷(xiāo)售晶圓的數(shù)量（折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯）由2023年的586.7萬(wàn)片增加36.7%至2024年的802.1萬(wàn)片。平均售價(jià)（銷(xiāo)售晶圓收入除以銷(xiāo)售晶圓總數(shù)）2024年為人民幣6639元，2023年為人民幣6967元。

談及經(jīng)營(yíng)情況，中芯國(guó)際闡述，2024年，半導(dǎo)體市場(chǎng)整體呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，智能手機(jī)、個(gè)人電腦、消費(fèi)電子等終端產(chǎn)品市場(chǎng)逐步企穩(wěn)回升，智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等新興市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)張，成為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的重要力量。中長(zhǎng)期看，全球半導(dǎo)體行業(yè)兼具周期性和成長(zhǎng)性，短期的供需失衡不會(huì)影響行業(yè)的中長(zhǎng)期向好。伴隨著家居、教育、科研、商業(yè)、工業(yè)、交通、醫(yī)療等各領(lǐng)域應(yīng)用設(shè)備智能化需求的上升趨勢(shì)，市場(chǎng)活力逐漸恢復(fù)，終端市場(chǎng)規(guī)模獲得持續(xù)改善，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)逐級(jí)回暖。

報(bào)告期內(nèi)，公司在管理提升、隊(duì)伍建設(shè)、降本增效、技術(shù)攻關(guān)、市場(chǎng)拓展等方面積極采取創(chuàng)新舉措，全力以赴落實(shí)全年各項(xiàng)任務(wù)。在整體處于行業(yè)上行周期的大環(huán)境下，公司把握日益增長(zhǎng)的在地制造需求，通過(guò)快速識(shí)別客戶市場(chǎng)份額的增量品類(lèi)，積極主動(dòng)地響應(yīng)客戶需求變化，及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品組合，聚焦技術(shù)創(chuàng)新和工藝優(yōu)化，為客戶提供全方位的平臺(tái)技術(shù)支持與設(shè)計(jì)服務(wù)。公司在夯實(shí)短期經(jīng)營(yíng)基礎(chǔ)的同時(shí)，放眼中長(zhǎng)期產(chǎn)能布局，堅(jiān)定把握半導(dǎo)體長(zhǎng)期增長(zhǎng)的大趨勢(shì)。

從公司的集成電路晶圓制造代工收入分析，以應(yīng)用分類(lèi)，2024年智能手機(jī)、個(gè)人電腦、消費(fèi)電子、互聯(lián)與可穿戴、工業(yè)與汽車(chē)業(yè)務(wù)占代工收入比例分別為27.8%、16.6%、37.8%、10.0%和7.8%。2023年上述對(duì)應(yīng)業(yè)務(wù)占收入比例分別為26.7%、26.7%、25.0%、12.1%和9.5%。

以地區(qū)分類(lèi)，2024年中國(guó)區(qū)、美國(guó)區(qū)和歐亞區(qū)業(yè)務(wù)占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例分別為84.6%、12.4%和3.0%；2023年相應(yīng)占比分別為80.1%、16.4%和3.5%。

從地域發(fā)展情況看，中芯國(guó)際認(rèn)為，為加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈便利，近地產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)已成為全球各國(guó)各地區(qū)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大趨勢(shì)。從中國(guó)內(nèi)地的產(chǎn)業(yè)建設(shè)情況來(lái)看，現(xiàn)有集成電路產(chǎn)業(yè)在芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工產(chǎn)能規(guī)模、工藝技術(shù)能力、封裝技術(shù)等領(lǐng)域與實(shí)際市場(chǎng)需求仍不匹配。我國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)之一，現(xiàn)階段的半導(dǎo)體需求仍一定程度地依賴進(jìn)口，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的上下游企業(yè)與全球頭部企業(yè)在技術(shù)與規(guī)模化程度上仍存在較大差距，面臨諸多挑戰(zhàn)。隨著新一輪科技創(chuàng)新舉措的推動(dòng)，行業(yè)具備較大的成長(zhǎng)空間。

對(duì)于經(jīng)營(yíng)計(jì)劃，中芯國(guó)際闡述，2025年初，根據(jù)與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的廣泛溝通，大家普遍認(rèn)為2025年除了人工智能繼續(xù)高速成長(zhǎng)外，市場(chǎng)各應(yīng)用領(lǐng)域需求持平或溫和增長(zhǎng)。外部環(huán)境給2025年下半年帶來(lái)一定的不確定性，同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也愈演愈烈。

“在外部環(huán)境無(wú)重大變化的前提下，公司給出的2025年指引為：銷(xiāo)售收入增幅高于可比同業(yè)的平均值，資本開(kāi)支與上一年持平。”中芯國(guó)際表示。