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2025-03-20 21:18
近日，全球EDA大廠新思科技（Synopsys）宣布，攜手英偉達深化合作，通過英偉達Grace Blackwell平臺將芯片設計加速高達30倍。
為了實現這一速度提升，新思科技在GTC全球AI大會上介紹，正在使用英偉達CUDA-X庫優化其下一代半導體開發解決方案。公司還在擴大對英偉達Grace CPU 架構的支持，并將于2025年在該平臺啟用超過15個新思科技解決方案。
“在GTC上，我們展示了英偉達Blackwell平臺加速芯片設計工作流的最新成果，這將顯著提升新思科技眾多明星EDA產品線的性能。新思科技的領先技術，對從芯片到系統的一系列工程團隊的工作效率提升和產出提升都至關重要。借助英偉達加速計算技術所產生的性能提升，我們可以幫助合作伙伴不斷實現全新突破，更快地交付創新成果。”新思科技總裁兼首席執行官Sassine Ghazi表示。
英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛認為，芯片設計是人類歷史上最復雜的工程挑戰之一，通過英偉達Blackwell和CUDA-X，新思科技將仿真時間從幾天縮短到幾小時，從而加速芯片設計，以推動AI浪潮的發展。
據了解，新思科技和英偉達正在深化一項持續多年的合作，以加速電子設計自動化（EDA）軟件的工作效率。新思科技將進一步采用英偉達加速計算架構，包括英偉達 GB200 Grace Blackwell超級芯片，以加速電路仿真、計算光刻、技術計算機輔助設計（TCAD）、物理驗證和材料工程在內的計算負載，從而顯著縮短求解時間。
電路仿真方面，利用英偉達Grace Blackwell平臺，新思科技PrimeSim? SPICE仿真工作負載預計將實現30倍的加速。如今，合作伙伴可以利用英偉達GH200超級芯片實現高達15倍的速度提升。英偉達加速計算架構將助力復雜電路的仿真。若以SPICE級精度實現簽核，其運行時間可從幾天縮短到幾小時。
計算光刻方面，新思科技Proteus已針對英偉達H100 GPU進行了優化，并與英偉達cuLitho庫集成，將OPC的速度提升了15倍。利用英偉達Blackwell平臺，新思科技Proteus預計實現高達20倍的計算光刻仿真加速。
TCAD仿真方面，先期實驗表明，如將GPU支持以及英偉達 CUDA-X庫應用于新思科技Sentaurus? TCAD工藝和器件仿真解決方案，可將計算時間縮短10倍。該解決方案目前正在開發中，預計今年晚些時候向合作伙伴提供。
“新思科技計劃繼續在英偉達平臺上推進其整個產品線的計算加速。”新思科技方面表示。
例如，新思科技和英偉達共同合作，將通過英偉達NIM微服務，利用生成式AI技術提升芯片設計效率。在用于芯片設計的生成式AI軟件方面，如今，合作伙伴通過使用新思科技生成式AI驅動的知識助手，生產力平均提高了2倍。英偉達NIM微服務的集成預計將實現額外2倍的加速，可以更快地獲得答案。
同時，新思科技針對Grace CPU架構優化提供超15個前沿EDA解決方案，公司計劃在2025年進一步增加對Grace CPU架構的支持。
