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3月13日上交所官網顯示，北京屹唐半導體科技股份有限公司（屹唐半導體）的科創板IPO審核狀態已更新為“注冊生效”。

屹唐股份的科創板IPO申請于2021年6月25日獲受理，在經歷兩輪問詢后，同年8月30日該項目過會，9月17日提交注冊。

據2021年9月披露的招股說明書（注冊稿），屹唐半導體是一家總部位于中國，以中國、美國、德國三地為研發、制造基地，面向全球經營的半導體設備公司，主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設備的研發、生產和銷售，面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備在內的集成電路制造設備及配套工藝解決方案。

公司的產品已被多家全球領先的存儲芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商等集成電路制造廠商所采用，服務的客戶全面覆蓋了全球前十大芯片制造商和國內行業領先芯片制造商。截至2021年6月30日，公司產品全球累計裝機數量已超過3800臺并在相應細分領域處于全球領先地位。根據Gartner統計數據，2020年公司干法去膠設備、快速熱處理設備的市場占有率分別位居全球第一、第二。

屹唐半導體本次IPO擬募資30億元，投向屹唐半導體集成電路裝備研發制造服務中心項目、屹唐半導體高端集成電路裝備研發項目、發展和科技儲備資金。

其中，屹唐半導體集成電路裝備研發制造服務中心項目總投資9.63億元，項目擬使用募集資金8億元。項目建成后，公司北京制造基地可實現干法去膠設備、快速熱處理設備及干法刻蝕設備生產能力的大幅提升；并同步新增多個研發實驗室、培訓室，全面提升公司集成電路裝備的研發、制造和服務能力；建設期約為18個月。

對于未來發展戰略，屹唐半導體在招股書中表示，公司致力于成為國際領先的集成電路設備公司，將持續為集成電路制造環節提供更先進處理能力和更高生產效率的集成電路專用設備。在未來的發展中，公司將持續踐行實施國際化經營、注重研發投入、拓展產品和客戶、優化供應鏈、注重人才培育和激勵、完善公司知識產權保護、實施外延式并購等戰略規劃。