券商中國
云中月
2025-03-10 21:53
隨著下游客戶庫存過剩告一段落，半導體周期性溫和復蘇已經成為主旋律。
證券時報記者注意到，消費電子復蘇、新能源汽車以及人工智能應用等需求釋放，帶動國產本土晶圓代工廠商業績增長。同時客戶與供應鏈雙雙奔赴“在地化”模式，已經成為代工廠商業績的顯著增量。另一方面，在擴產洪峰壓力下，國產晶圓代工廠商面臨折舊與成熟制程價格壓力。“在地化”需求旺盛
“我們訂單最近都接不過來，基本都是國內訂單。”一位深圳本地頭部晶圓代工廠商工程師向記者介紹，大概從去年第三季度，產能利用率顯著提升，即便春節放假期間，在崗的工程師幾乎是“一頂三”的工作強度。
中芯國際作為中國大陸晶圓代工廠，2024年首次超越聯電與格芯兩家國際大廠，成為僅次于臺積電的全球第二大晶圓代工廠。公司聯合首席執行官趙海軍博士在日前業績說明會上表示，2024年半導體市場整體呈現復蘇態勢，設計公司庫存大致恢復到健康水位，主要產業向國內產業鏈轉移切換的速度比較快。據介紹，去年國內客戶的新產品快速驗證并上量，使得中芯國際2024年四個季度收入節節攀升，全年增長超過預期。半導體行業長期以來奉行的全球化分工，正在被愈演愈烈的“在地化”模式沖擊。在國際地緣政治風險與供應鏈安全等考量下，晶圓代工廠的客戶與產業鏈趨向本地化生產，成為本輪行業復蘇不同以往的特征。從中芯國際收入占比來看，來自中國地區的銷售收入同比增長34%，占比達到85%，這一比例達到歷史高峰。最新業績快報顯示，中國大陸地區晶圓代工龍頭中芯國際2024年第四季度銷售收入實現連續七個季度增長，收入超過22億美元，2024年出貨總量超過800萬片，年平均產能利用率為85.6%。另一家國產晶圓代工巨頭華虹公司去年第四季度銷售收入達到5.39億美元，環比增長2.4%，產能利用率逐季度攀升，到第四季度達到103.2%，來自中國地區的銷售收入也顯著增長，同比提高23%，占比也達到83.7%。除了承接“在地化”轉單需求，華虹公司與歐洲廠商積極開展供應鏈合作。去年11月，歐洲芯片大廠意法半導體宣布與華虹宏力半導體制造公司建立合作伙伴關系，聯合推進40nm微控制器單元（MCU）的代工業務，并采用與意法半導體的自有晶圓廠一致的設備，以確保產品的品質。另外，英飛凌和恩智浦等均擬在中國晶圓廠生產芯片。華虹公司高管就在最新業績說明會上表示，與一些關鍵的國際客戶展開合作是當前公司的重要戰略。據介紹，華虹公司與意法半導體已經在40納米MCU領域合作，這將成為公司未來重要業務之一；公司在推進與其他廠商的洽談，預計很快將會有結果。“歐洲企業正在推進‘China for China’（中國在地化）戰略。”華虹公司高管表示，公司在中國特色技術和成熟制程領域擁有良好的聲譽，并且公司產品向高端市場邁進，成為歐洲企業選擇合作的關鍵基礎。晶圓廠也在全球開展“在地化”布局，洗牌行業新格局。
TrendForce集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮在年度行業趨勢研判中指出，一些廠商因為地緣競爭的關系，希望把產能從中國臺灣移到新加坡，或者是把國內的產能移到海外；同時國內的廠商也漸漸地把海外的產能移回到國內，而且這種轉移趨勢不可逆轉。比如，世界先進在新加坡建12英寸新廠，就吸引大量訂單。隨著臺積電在美國亞利桑那廠投產，預計美國在先進制程產能占比將從9%提升到21%，日本也將到2027年提升至4%。AI加持 終端市場復蘇
不過，“在地化”訂單需求趨勢很難長期大幅助推業績。趙海軍預計，“本地對本地（local for local）”的替代接下來會更緩慢，后續將面臨增量不增價的局面。從市場需求來看，2025年除了人工智能繼續高速成長外，市場各應用領域需求持平或溫和增長。郭祚榮也指出，經過2023年的市況不景氣，大家都是把目前庫存水位降得比較低；隨著補庫存需求以及新增需求，后續晶圓代工的需求原則上會比較好。盡管人工智能核心芯片集中在先進制程，但是人工智能配套以及應用產品也會為成熟制程工藝帶來新機遇。
在點評日前火爆的國產大模型DeepSeek影響時，華虹公司高管表示“Very Exciting”（非常興奮），并預計人工智能領域的快速發展將推動整個半導體市場。因為AI不僅需要先進制程芯片，也需要所有配套芯片和應用芯片產品來支持搭建整個硬件架構。盡管公司沒有直接用于制造先進人工智能芯片的先進制程，但確實看到數據中心、電源管理等AI相關產品需求強勁，預計公司有望間接受益于人工智能的發展。從事特色工藝晶圓代工的芯聯集成-U也在布局人工智能配套的智算中心。據介紹，當前中國智算中心產業迎來黃金發展期，公司正深度布局智算中心服務器電源等相關產品，全面布局AI服務器電源，以GaN和SiC為主的高頻功率芯片及配套的BCD驅動芯片、以DrMOS為標志的融合型模擬電源IC芯片，是公司AI領域的兩條主線。芯片設計廠商業績也印證了人工智能端側需求逐漸放量。AIoT龍頭瑞芯微預計去年實現凈利潤約5.5億至6.3億元，同比增長約307.75%至367.06%；智能藍牙耳機、智能手表市場頭部企業恒玄科技業績爆發，去年公司歸屬于母公司所有者的凈利潤預增超過2倍。
新能源汽車等也在加快晶圓代工行業復蘇步伐。華虹公司高管指出，汽車以及新能源領域等終端市場的庫存修正大體上已經完成，公司對終端市場保持謹慎樂觀，需求會回歸正常。公司也將通過研發和技術平臺的提升，開發功率器件、MCU等平臺的新產品，來更好地服務市場。去年第四季度，中芯國際來自汽車和工業部分占公司營業額的8%，并希望未來能達到10%占比。據介紹，公司在高電壓、大電流、高可靠性BCD及模擬平臺、超低功耗邏輯平臺、高性能微控制器平臺、車規級顯示驅動平臺、高可靠性存儲器平臺等都已實現車規級認證、量產和終端應用。“現在要做的是把所有平臺驗證成車規級，再逐漸上量。但由于汽車的銷量和手機的量相比起來相對較少，產品驗證時間長，因此擴大汽車產品的收入還需要時間。”趙海軍表示。成熟制程迎來擴產洪峰
在此前新冠疫情期間“缺芯漲價”與供應鏈安全的推動下，國產晶圓代工廠商密集擴產，如今面臨產能“洪峰”。據TrendForce集邦咨詢此前預估，隨著新產能釋出，預估至2025年底，大陸晶圓代工廠成熟制程產能在前十大業者的占比將突破25%，以28/22nm新增產能最多。國際半導體產業協會（SEMI）發布的報告預計，全球半導體制造產能將從2024年增長6%提升至2025年增長7%，將達到每月晶圓產能3370萬片的歷史新高（以8英寸當量計算）。
據預測，中芯國際2025年折舊將增兩成左右；中芯國際后續擴產將趨于謹慎，今年資本開支也將放緩至約75億美元，規劃12英寸每年增長5萬片，而8英寸不再新增產能，著重在提升性能和效益。公司整體將通過提高產能利用率來對抗折舊，豐富產品組合來對抗周期。
華虹公司也將面臨著折舊壓力。去年總投資67億美元的華虹制造九廠開始投產，預計到今年下半年實現4萬片/月目標，全部產線將在2026年年中后完成，屆時該廠折舊金額1.7億—1.8億美元。華虹公司高管指出，相信2024年價格已經觸底，2025年主要通過產品組合的調整來優化平均售價并改善毛利。具體來看，價格的因素要小于折舊帶來的影響。在價格可以逐步回暖的基礎上，公司希望8英寸產線的毛利率可以回到較高水平；新建成的12英寸產線也將帶來折舊壓力，影響2025年毛利率，公司目標整體毛利率提升至接近20%水平。展望整體2025年晶圓代工行業價格走勢，集邦咨詢預估成熟制程價格將繼續承受壓力，難以漲價。另一方面，基于國產化趨勢持續發展，以及上游客戶保障本地化產能需求，預計國產晶圓代工廠對價格態度較為強硬，有望部分抵消成熟制程價格下跌壓力，維持2024年下半年補漲后的價格，形成供需雙方的價格僵局。
